2019年绝对是近几年来各家研究机构对半导体产业预测最浮动的一年，从上半年看坏、到第三季受贸易战影响，再到年底转为乐观，种种变化造成相关类股起伏。有了解的读者一定有注意到，我们对半导体未来一年到一年半的看法是偏向乐观的，因为我们看到未来的趋势，基于以下三点观察，我们得以做出如此判断：
5G的世界已经到来，而支撑这些的基础建设，就是半导体组件(包含处理器、内存、射频组件、电源 IC 等)。而且5G的物理特性，造成基地台数量增加，使得相对应的处理器、内存等半导体组件用量势必也将连带增加。
5G一定会像之前4G的出现一样，将带起一波现在无法想象的新经济型态，例如4G所带来的云端储存应用、影音串流服务、直播以及各种行动网络服务。而5G也同样会带来新的商业应用，和它相应的是终端设备的更新，包括新的手机、笔记本、汽机车、电视、甚至是各类家电的连网，都是新的汰换需求，而这些汰换中，有很大一部份属于原本没使用到太多处理器或连网组件的设备(例如生活类的洗衣机、烘碗机、冷气，还有传统汽车、音响设备、耳机、咖啡机等)，也开始慢慢加入各类芯片，使得产品有更好的智能体验，例如2019年已开始萌芽的真无线耳机(TWS)、智能音箱等，可以预见未来会有更多新的应用，将逐渐开始出现。
为了处理及提供上述第二点所带来的新兴应用，云端服务器的基础建设也会增加，同时也会开始汰换过去五年因应4G所设置的老旧设备，因为技术的进步周期大幅缩短，导入新技术与设备，会比维护运行旧机器更具经济效益，因此，买新换旧，是必然的趋势。
重点是，这是一个0到1再到100的过程，未来对半导体的需求只会多不会少，因此我们对于硅晶圆上游产业的看法做出乐观的判断。
